| 光學顯微鏡 | 桌上型超音波清洗機 | |
| 低倍顯微鏡 | 鑽石切割機 | |
| 金相顯微鏡 | Twyman-Green Interferometry | |
| 拋光研磨機 | 標準恆溫恆濕試驗機 | |
| 微量天平 | 泛用型實驗用烘箱 | |
| 微推拉力機 | 三次元量測儀 | |
| 雲紋干涉儀 | Rework Station | |
| 高速攝影機 | 掉落實驗試驗機 | |
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光學顯微鏡 放大倍率： 上調輪可調整倍率為1x~7x，而TV TUBE 所提供的倍率為1x，可置換為另一2x的TV TUBE；顯微鏡上端的CCD本身則會提供放大43x的倍率，因此，本光學顯微鏡可放大。 0.75 x 1 x 1 x 43 = 32x (最小) 0.75 x 7 x 2 x 43 = 450x (最大) |
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適合觀看較大尺寸的試片，觀看時，直接將試片放置在平台上。 放大倍率： |
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金相顯微鏡 可以50~1000倍率來觀察電子構裝元件的細小幾何和佈線結構。 |
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經由鑽石切割機切開的電子構裝元件截面需經由拋光研磨機將截面磨成平整的切口, 再經由包埋等過程製成試件, 以利使用電子顯微放大系統量測。 |
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微量電子天平可以測得微小元件的重量, 其精確度到達0.0001g。 |
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利用推刀將錫球做剪力破壞, 以推刀的位移和作用力關係圖判斷破壞模式 |
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利用雷射光的干涉條紋得知測試元件的表面變化, 其解析度約0.5um左右 |
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利用高速攝影探知水滴液體等形成的外型 |
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利用超音波震動方式，將試片上的污染異物清潔之。 |
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鑽石切割機可調整轉速與進給率, 能切開電子元件以觀察截面或內部結構。 |
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此干涉儀適用於量測Z場方向的微小變形，並可擷取干涉條紋的影像，進而求得其應變其應變梯度等等。 |
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標準恆溫恆濕試驗機 每一批晶片經過封裝製程後，封裝工廠都會為這批晶片做耐濕耐熱測試，這部試驗機則提供濕熱環境，提供實驗室的封裝試片，做測試之用，目前亦由博士班張國欽學長維護管理。 |
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泛用型實驗用烘箱 主要是為了模擬電子封裝製程中，不可避免的加熱（SOLDER REFLOW）過程，或者提供試片加熱環境用，目前由博士班張國欽學長維護管理。 |
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三次元量測儀可以得到試片 x, y, z, 三軸的幾何尺寸大小, 目前用於測量球高 |
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此機座的用途在於錫球的回焊以及拆焊 |
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掉落實驗測試機主要由掉落平台(Drop table)、撞擊平面(Rigid base)、舉升系統(Lifting system)幾部分構成，測試板則固定再掉落平台上由一定高度沿滑桿自由落下。 |
計算固力軟體：
本實驗室現使用中套裝軟體計有：
ANSYS:目前工業界普遍使用之計算固力軟體, 可用以計算模擬各種立體結構如樑、板、殼等作應力分析；亦可用於計算溫度流場與電磁等多種領域。
ANSYS網頁
MSC/NASTRAN: 與ANSYS同為泛用有限元素分析電腦輔助工程軟體；提供涵蓋應力､應變､強度､熱傳､振動､挫曲等各方面線性及非線性分析功能來計算結構及機械組件的應力､振動和熱傳特性。亦可用以求解結構及機械元件之應力，應變及位移工程問題，可要求之結果為有限元素模型上格點之位移､受力､拘限或反力､元素內力，應力及應變能等。NASTRAN有相當高的學術地位, 以其優異的特徵值解與靜態計算精度著稱。MSC網頁
LS-DYNA 3D:以解動態問題為, 主 適用於高度非線性的動態分析，包括結構對結構的接觸撞擊、材料流分析、以及流體-結構藕合分析。也適用於模擬撞擊破裂、鈑金成型、鍛造、安全氣囊充氣並與乘客的碰撞、船體撞擊毀損、飛機或葉片鳥擊分析、爆炸分析等。
DYNA-3D網頁
LS-NKIE 3D:三維非線性有限單元計算軟體除可解一般結構靜態線性非線性軟體, 亦可以隱性法(IMPLICIT METHOD)求解結構相互接觸與碰撞等相關動態問題。
NIKE-3D網頁
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