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國內、外電子構裝研究趨勢之認知

國內：

• 在電子構裝上與國內學、業與研究單位關係良好

• 與國內學、業界如清華大學、工研院、台積、世界先進、矽品、日月光及全磊微機電等

聯合主辦4大場型電子構裝研討會，並任召集人

• April 1997， 應邀於 “Workshop on Semiconductor Processing, Packaging, and

Materials into Twenty-First Century” 講授 “Finite Element Analysis for Ball Grid

Array Package”

• 1995-1998，主持與共同主持了約十個電子構裝計畫，其中4個為國科會個人型計畫，

1個為參加陳院長文華主持的國科會整合型計畫（子計畫二主持人）

國際：

• 任ASME 電子構裝研討會召集人三次

• 與美國 Motorola 及 Ford 合作電子構裝研究

• 主編 ASME 電子構裝會議集一本

• Dec. 1997，應聯合國基金邀請與美國 Motorola(2 名), MCC（1 名）前往大陸復旦大

學、清華大學及北京大學講授電子構裝力學、實驗驗證與設計一星期

• Feb. 1998，應美國國家標準局（NIST）邀請赴 NIST 總部 （ Gainsburg ）演講電子

構裝力學之 Micro-Macro 與 Solder Reflow 模擬分析

• Sept. 1998，將應HPC’98 Conference 邀請前往新加坡為電子構裝子會議開場

“A Large Scale Parametric and Reliability Analysis for Ball Grid

Array, Flip Chip, and Chip Scale Package”

Electronic Packaging Lab. of NTHU

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