PowerPoint 簡報

台大、元智、

成大與中正大學等

工研院材料所、電子所、電通所、

機械所與同步輻射中心、國家高

速電腦中心

IC: 茂矽、台積電、世界先進、旺宏

封裝：南茂、日月光、矽品、華泰、立衛、大眾

主機板、軟板：南梓電、易鼎、大儷科技

SMT、Assembly：環隆

Flip Chip：頎邦

Connector：鴻海

MEMS：全磊等

Software： MSC/NASTRAN、ANSYS 等95%以上廠家

Georgia Tech、大陸復旦大學、清華大學、香港科大、

Geometry Center of U. of Minnesota、

美國Motorola、FORD、NIST、

電子構裝 Network

Electronic Packaging Lab. of NTHU