PowerPoint 簡報

Plastic BGA (352 Solder Balls)

PWB

Gravity force

First Reflow, Solder Height = 0.543 mm

Second Reflow, Solder Height = 0.592 mm

Pad radius : 0.315 mm

g : 35 dynes/mm

Solder Ball Volume : 0.2726 mm3

Load on each Ball : 7.8 dynes

Total Package Weight : 2.8 grams

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