本實驗室承襲指導教授過去於美國通用汽車研究室、挪威Det NorskeVeritas研究中心、美國The MacNeal-Schwendler (MSC/NASTRAN)公司與國家高速電腦中心之研究經驗。以計算固力理論、進階電腦模擬分析法為基礎並搭配必要之實驗與檢測進行相關之基礎與應用研究。至今由本實驗室人員主持完成的大型重點研究計畫約有台北捷運系統爆胎原因分析計畫、與裕隆汽車工程中心合作完成國內第一次全車撞擊模擬分析計畫、美國The MacNeal-Schwendler公司之MSC/NASTRAN有限元素軟體合作研發計畫等。實驗室於電子構裝領域除與國外合作關係良好如、美國Motorola公司、喬治亞理工學院等，目前亦與國內半導體、封裝廠合作密切進行下一代電子構裝研究計畫。研究成果至今有七項國內、六項美國電子構裝專利申請中。
近年來由於電腦計算速度的大量提昇與普及，電腦輔助工程及計算固力之相關基礎理論與應用研究日益純熟。以具深度的力學理論為基礎並搭配使用電腦模擬分析法來減少耗時耗錢的實驗次數，與藉精確的力學分析、判讀，經由微/巨觀的角度瞭解物體結構之物理行為，使研究人員能有效的掌握物性以提昇研發與設計能力，進而大量的縮減研發流程增加國際競爭力已為世界之必然趨勢與潮流。
本實驗室承襲指導教授過去於美國通用汽車研究室、挪威Det NorskeVeritas研究中心、美國The MacNeal-Schwendler (MSC/NASTRAN)公司與國家高速電腦中心之研究經驗。以計算固力理論、進階電腦模擬/有限單元分析法為基礎並搭配必要之實驗與檢測進行相關之基礎與應用研究。至今由本實驗室人員主持完成的研究計畫約有台北捷運系統爆胎原因分析計畫、與裕隆汽車工程中心合作完成國內第一次全車撞擊模擬分析計畫、美國The MacNeal-Schwendler公司之MSC/NASTRAN有限元素軟體合作研發計畫、救火風扇結構與可靠度設計、機車結構振動分析、引擎熱應力/應變分析、軟體研發規範等。
近年來半導體隨著電腦與通訊等產品功能的急速提昇及多元化、可攜性與輕巧化的需求，其晶片構裝製程業已逐步的脫離了傳統的技術而朝高功率、高密度、輕、薄與微小化等高精密度製程發展。除上述趨勢外，電子構裝（Electronic Packaging）尚需保有高可靠度、散熱性佳、低製造成本等必要特性，及面對產品上市時程（time-to-market）與生命週期短、跨研究領域與需專利保護等挑戰。面對此一製程技術的快速變遷，跨領域與高難度製程革命性時代的到來，電腦及相關電子產品之構裝技術研究發展面臨了極大的挑戰，其跨領域與系統整合性亦對相關的研究基礎架構（research infrastructure）產生了相當程度的衝擊。隨著電子構裝結構體的微小化，其所衍生出來的結構問題如長時結構可靠度、結構最佳化設計等較過去之電子構裝結構更具研究與挑戰性。計算固體力學於微電子構裝研究領域與下一代電子構裝結構中實扮演關鍵性之角色。本實驗室於電子構裝領域中著重於Ball Grid Array結構、錫球/液體回銲成型分析、Chip Scale / Wafer Level Packaging、Flip Chip Structures（含ACA Technology）、Structure
Local/Global Analysis、3D/MCM Packaging Technologies與電子構裝材料庫等研究。試驗室目前有多項微電子構裝國內/美國專利申請中。
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