1、BGA 形狀敏感度研究 （有相關論文可提供）

2、塑封球柵陣列之結構配置分析（有相關論文可提供）

3、合金液體成型對封裝可靠度之影響（有相關論文可提供）

4、結構最佳化表面黏著陣列式電子構裝產品上之應用

5、應用雲紋干涉法與有限元素模型分析PQFP型電子構裝之熱變形

6、P6 CPU Socket 振動模態與接觸力之有限元分析（有相關論文可提供）

7、電子連結器磨耗分析與設計

8、加強熱導型球柵陣列可靠度最佳化設計（有相關論文可提供）

9、翻轉式晶片參數式設計分析（有相關論文可提供）

10、電子構裝材料資料庫軟體 （建置中，已可試用）

11、Area Array 錫球迴銲形狀預估（清華研究群自有研發之軟體）

12、電子構裝幾何結構與錫球外型量測技術

13、塑封球柵陣列構裝於回焊過程翹曲之研究（可申請專利）

14、堆疊式塑封球柵陣列構裝（專利與南茂共同申請中）

15、光電封裝與奈米生技 (PDF檔)