PowerPoint 簡報

1. 結構最佳化表面黏著陣列式電子構裝產品上之應用

2. P6 CPU Socket 振動模態與接觸力之有限元分析 (Electronic Packaging)

3. 電子連結器磨耗分析與設計

4. 加強熱導型球柵陣列可靠度最佳化設計

5. BGA 形狀敏感度研究 (Electronic Packaging)

6. 塑封球柵陣列之結構配置分析 - 清華、台大、元智與國家高速電腦中心

7. 合金液體成型對封裝可靠度之影響 (Electronic Packaging) - NIST, Motorola

8. 翻轉式晶片參數式設計分析

9. mBGA 熱應力分析與結構最佳化設計

10. 3D 封裝結構設計及其可靠度分析

11. No-Underfill 翻轉式晶片設計

12. 下一代晶片尺寸電子構裝開發計畫─產學合作（洽談中）

電子構裝相關計畫

Electronic Packaging Lab. of NTHU