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未來研究方向

• 以力學背景為主軸從事電子構裝與接觸力學相關之研究

• 建立電子構裝材料資料庫及其實驗設備

• 進一步發展液滴與迴銲成型理論、如、液體成型動態系統研究

液體成型理論之發展對半導體製程的薄膜平整度預測、電子構裝之迴銲

製程與可靠度及 MEMS 的封裝皆有相當大的影響

• 結合結構最佳化、非線性有限單元法與統計力學從事電子構裝可靠度分析

如、PBGA、 TQFP、TSOP 的翹曲最佳化設計，翻轉式晶片可靠度參數

式分析與錫球內氣泡對可靠度之影響，等。

• 下一代電子構裝整合研究

Electronic Packaging Lab. of NTHU

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